LeEco Le Max попал в руки к ремонтникам

Тeпeрь нoвинку рeшили рaзoбрaть нa зaпчaсти. В нaчaлe этoгo гoдa китaйский прoизвoдитeль LeEco прeдстaвил смaртфoн Le Max — флaгмaн кoмпaнии, прeднaзнaчeнный для индийскoгo рынкa. Сдeлaть этo бeз спeциaльнoгo oбoрудoвaния нeвoзмoжнo, тaк как конструкция смартфона не предусматривает вмешательства во внутренние компоненты. Специалистам понадобилось около 20 минут, чтобы расплавить клей, который держит экран устройства.

Кроме датчика приближения наверху, рамка содержит динамик снизу. Дисплей подключён двумя шлейфами, которые нужно отключить, чтобы добраться до металлической рамки. Модуль основной камеры в устройстве относительно толстый из-за встроенной оптической стабилизации. Потом необходимо открутить болты, которые держат рамку в корпусе.

Модуль фронтальной камеры производства OmniVision имеет разрешение 4 мегапикселя. В смартфоне установлен 21-мегапиксельный сенсор Sony IMX230 с апертурой F/2,0.

На передней стороне материнской платы находятся аудиоджек, модули памяти и оперативной памяти производства Samsung и Hynix, восьмиядерный чипсет Qualcomm Snapdragon 810, контроллер питания Qualcomm PM8994 и NFC чип NXP-47803.

На обратной стороне расположились аудиочип и модули беспроводной связи Qualcomm WTR3925 и Qualcomm VIVE 802.11a. Сзади батареи находится сканер отпечатков пальцев, двойная LED-вспышка, порт USB Type-C и микрофон.

Комментарии и уведомления в настоящее время закрыты..

Комментарии закрыты.