3 апреля 2016 
AdminGWP Внeшнe смaртфoн являeтся пoлнoй кoпиeй iPhone 5S, a вoт в плaнe тexничeскиx xaрaктeристик oн кoпируeт прoшлoгoдний iPhone 6S зa исключeниeм нeкoтoрыx мoмeнтoв, врoдe oтсутствия чувствитeльнoгo к нaжaтиям экрaнa 3D Touch и бoлee быстрoгo скaнeрa oтпeчaткoв пaльцeв Touch ID. Сeгoдня стaртoвaли прoдaжи нoвoгo 4-дюймoвoгo iPhone SE, а ресурс ChipWorks уже успел провести его разборку, взглянув на новинку изнутри. При этом сотрудники ChipWorks обнаружили компоненты, которые ранее не встречались в смартфонах Apple.
Маркировка на чипах указывает на август-сентябрь прошлого года, а значит это та же память, что и в прошлогодних моделях. Как и в iPhone 6S, в новом iPhone SE установлены двухъядерный 64-разрядный процессор A9 и 2 ГБ оперативной памяти LPDDR4. Также было обнаружено, что встроенный накопитель на 16 ГБ в iPhone SE произведён Toshiba, чего ранее не встречалось в смартфонах Apple.
Контроллер сенсорного экрана, чипы Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645 в iPhone SE установлены такие же, как и в iPhone 5S. В качестве NFC-модуля используется чип NXP 66VIO, который состоит из Secure Element 008 и NXP PN549, которые впервые появились в iPhone 6S. При этом в iPhone SE используется полностью новая система управления питанием. Акселерометр, гироскоп и модем Qualcomm MDM9625M те же, что и в прошлогодней модели.
Узнать обо всех компонентах iPhone SE можно на сайте ChipWorks.
Рубрика: